岗位职责
【职位描述】1.负责销售芯片封装测试的自动化设备，定制化设备，材料:框架，焊锡膏、清2.为客户提供售前咨询，定制方案等及售后服务；3.做好区域客户服务。【任职资格】1.理工科专科以上学历，电子，机械，自动化，材料分析专业等:2.两年以上半导体封装设备工艺经验，有半导体材料，设备销售经验优先;3.英语能熟练地读写，能简单的听说;4.具有专业的精神，能够有效的做好自我管理，尽可能熟悉自己和竞争对手的优势和劣势，以客户为导向，从客户的角度考虑问题，了解客户真正的需求。5.自信自强，对自己的工作充满兴趣和热情，能承受销售工作带来的压力;有克服挫折的勇气和毅力:6)思考问题逻辑清晰，与客户沟通有条理，良好的语言表达能力和不卑不亢的态度。年龄要求：25-45岁职能类别：半导体设备工程师关键字：设备销售自动化设备半导体材料销售封装测试芯片封装测试半导体设备设备工程师
工作地址
成都-郫都区 （成都-郫都区现代工业港北片区龚家碾路99号） 查看地图
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