岗位职责
工作职责:1.配合工程师进行先进板级封装PanelRecon相关工艺，日常维护，不良分析及解决，以及相关工艺SPEC，SOP的建立；2.配合工程师进行相关设备、材料评估和导入，提出相应方案，配合整合工程师以及上下游相关工艺工程师开发和验证新工艺；3.完成相关工艺的Techqual。4.配合工程师及供应商对设备进行升级、改造，以达到生产及研发目标；5.负责对后入职员工的培训和督导工作。任职资格:1.大专及以上学历，机械、电子、自动化及相关专业；2.两年以上半导体生产线技术员或工艺助理工程师工作经验，熟悉各种PanelRecon设备和工艺，如DieBond，Mold，Grinder、bond、debond等的一种或多种；3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；4.了解IATF16949，IS、QC等管理体系要求；5.熟悉半导体封装工艺；6.具备良好的执行力和沟通能力；7.能适应倒班工作。职能类别：半导体工艺工程师关键字：封装工艺
工作地址
成都-郫都区 （成都-郫都区成都市郫都区德源镇康强三路1866…） 查看地图
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