岗位职责
职责描述：1.完成在新产品IC封装框架设计和定制化方案中安排的工作任务；2.完成在以往产品封装优化方案和工艺评估验证中安排的工作任务；3.参与完成定制化封装方案的3D建模和仿真相关工作；4.完成封装导入相关文档工作：包括封装打线图、封装信息表、丝印规范等；5.完成公司临时交代的工作任务；任职要求：1.本科及以上学历，电子类/机械类/材料类等相关专业。2.熟练掌握2D/3D画图软件，掌握一门仿真软件者优先。3.良好沟通能力，协作能力，文档管理能力。4.了解芯片封装和测试流程，***具有专利书写经验。5.做事细心、认真对待工作，愿意不断学习提高专业技术水平，具备良好团队精神。职能类别：封装工程师关键字：电子测试材料仿真仿真软件芯片封装3d建模封装导入专利书写
工作地址
成都-郫都区 （成都-郫都区成都芯进电子有限公司天辰路88号3…） 查看地图
请注意风险防范：任何企业让你交钱的行为都是诈骗！如有异常
请举报
工作推荐-简简
添加微信
