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Junior/Sr. Physical Design/IC Backend/后端设计

¥15~75K/月

成都 -成都 · 本科 · 3年及以上 ·年龄不限·招1人

该职位已结束招聘
Sytrons Technology Co.,...

岗位职责

完成netlist到GDS的全流程工作,完成floorplan,place&route,timing closure,power analysis,physical verification。有一定的debug能力,能够及时反馈问题。良好的英文沟通能力。高级后端或leader另外要求:1.能够带领团队,协助团队2.熟悉后端整个流程的工作,能够掌控项目进度3.良好的沟通能力,英文沟通流畅岗位要求:1、一到三年IC后端设计相关工作经验。高级职位或者leader要求至少五年经验以上。2.熟悉PR,STA,RC Extraction, DRC,LVS等流程;  熟悉Power,IR drop/EM等流程加分;3.熟悉EDA工具,如 ICC, ICC2, Encounter, Innovus, PT, StarRCXT, Calibre etc.4.有tcl/perl脚本能力5.有65/40/28nm设计经验;  有deep sub 16/10/7/5nm设计经验 优先. Job Description:Complete the Netlist to GDS work.Do the floorplan ,place&route,timing closure,power analysis,physical verification.Can do with debugging and feedback the problem.Enable to communication with English.The staff position need as below:1.Enable to lead the team and help the team.2.Familiar with the Backend flow.Enable to control the project schedule.3.Good communication ability and good English.Requirements:1.1~3 years IC backend design working experience. The staff or manager must be above 5 years IC backend design working experience.2. Familiar with the PR, STA, RC Extraction, DRC, LVS etc. flow.  Familiar with the Power,IR drop/EM etc flow better or plus. 3.Familiar with EDA tools,such as ICC, ICC2, Encounter, Innovus, PT, StarRCXT, Calibre etc.4.Skill in scripts such as tcl or perl scripts.5.Have 65/40/28/20nm experience;   Have 16/10/7/5nm better.

 

Sytrons Technology Co.,...

Sytrons是一家集研发、设计、销售为一体的集成电路发展科技公司。公司成立于2009年,坐落于我国国际商贸中心,广州。公司拥有国内外精湛的技术研发、设计团队。从10人发展至今日100多名专业技术人员,包括博士、硕士及及国内优秀集成电路工程师等。随着公司迅速发展,现已在美国、上海设立了分部,致力于IP研发与设计、IP解决方案、客户IP/SOC芯片的定制、本公司自身SOC芯片开发及产业化; 以及人才复兴计划等业务发扬光大,开疆辟土。短短9年时间,本公司己有长期稳定的供应商与合作客户均为世界前10名最顶尖著名半导体设计公司如高通、博通Broadcom、AMD、GF等等, 及国内外龙头或上市半导体公司如SYNOPSYS、ADI、ALchip、国民技术等等优秀半导体公司。并且与这些供应商进行全方位合作技术包括研讨、研发与设计. 现已在上海、美国建立办事处,扩大业务规模,壮大技术团队。目前已完成世界上最前沿的项目及工艺制层:40/28/20/16/14/10/7/5nm.? 并且完成多个领域IP核技术和芯片及产品开发与设计如DAB、DVB-C、DVB-T、蓝牙、物联网IoT、人工智能AI等等系列IP核技术与芯片。与此同时也取得很多技术突破,拥有多项专利和IP核技术,并获得广东省高新技术企业荣誉称号及列入国家支持企业之列。主要商业模式:本公司采取独特的市场策略,有效组合,提升了本公司技术的竞争性, 本公司商业模式定位为以下三种方式组合:1.提供IP核,IP核授权费(License Fee)和IP版税(Royalty);2.以IP及IP核心技术为基础,根据客户的需求设计与定制各类IP、SOC芯片。提供ASIC、SOC所谓Spec-in 整体设计技术与解决方案,并与客户共同开发芯片及产品。3.根据市场导向,结合自身IP及IP核心技术,设计与研发本公司SOC芯片和产品 ...展开

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