岗位职责
工作职责:1.负责Lamination工艺（ABF、ProtectionFilm、DFR&SR)稳定性提升，制程优化及良率的改善提升；2.负责新产品工艺开发并导入量产，过程中异常闭环处理；3.负责Lamination（ABF、ProtectionFilm、DFR&SR)制程标准化制定及管理；4.配合质量体系审核及客诉处理；5.负责SPC/SOP/ControlPlan/PFMEA/OCAP等文件的编辑、维护及更新；6.负责新材料、设备、治具评估导入；7.负责对产线作业员、助工、技术员培训及考核；8.负责对生产成本降低，产能提升；9.负责整理编辑工程报告、8D、培训报告；任职资格:1.本科及以上学历，机械、材料、物料、化学，5年以上的PCB、SBT等先进封装工作经验。2.熟悉掌握DryFilm工艺流程及工序的设备（前处理、干膜压制、干膜曝光和干膜显影等）3.熟悉压膜机制程，配合前后制程Study不同膜材的工艺能力，如：立膜解析、盖孔、开窗、Cover02dent能力等。4.具备DryFilm相关产品的工艺（压膜、曝光、显影等）开发能力，有丰富的培训经验；5.具备JMP、DOE、异常分析、良率提升、Costdown、产能提升能力；6.具备工艺相关文件、报告的编写能力；职能类别：半导体工艺工程师关键字：laminationDryFilm干膜工艺
工作地址
成都-郫都区 （成都-郫都区成都市郫都区德源镇康强三路1866…） 查看地图
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