岗位职责
1.参与项目立项研讨，与软件工程师、结构工程师协同进行硬件资源的规划和总体方案制定；2.进行硬件器件、制版工艺的选型，计算硬件参数，仿真、设计应用电路，并绘制硬件原理图；3.与Layout工程师配合或独立绘制PCB；4.编制硬件调试、测试细则，进行硬件调试、测试和功能验证；5.编写相关技术文档。职能类别：高级硬件工程师关键字：测试pcb仿真硬件调试功能验证硬件原理图制版工艺测试细则方案制定
工作地址
成都-武侯区 （成都-武侯区希顿国际广场） 查看地图
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