岗位职责
岗位职责:1、(熟练使用)手动或者半自动键合机键合金丝;2、会芯片共晶、芯片粘接者优先;3、物料的出入库管理,产品出厂质检等;任职条件:1、电子、材料工程、机械等专业;2、大专及以上学历;3、具有3年以上微组装工作经验;4、具有良好的团队协作精神和沟通能力;职能类别:组装工关键字:手动共晶金丝键合微组装
工作地址
成都-天府新区 (成都-天府新区天府海创园1号楼1003) 查看地图

请举报
岗位职责:1、(熟练使用)手动或者半自动键合机键合金丝;2、会芯片共晶、芯片粘接者优先;3、物料的出入库管理,产品出厂质检等;任职条件:1、电子、材料工程、机械等专业;2、大专及以上学历;3、具有3年以上微组装工作经验;4、具有良好的团队协作精神和沟通能力;职能类别:组装工关键字:手动共晶金丝键合微组装
成都-天府新区 (成都-天府新区天府海创园1号楼1003) 查看地图