璧山工艺操作人员招聘 | 光动量

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待遇详情

发薪日：

每月10日发薪

福利说明

薪资说明：

每月10日发薪

社保类型：

公积金、五险

作息时间：

朝八晚五、双休

生活补贴：

提供餐补、加班补贴

激励培养：

带薪年假

岗位职责

从事半导体封装工艺中的金丝键合操作，确保键合质量符合工艺要求。要求具有1年以上金丝键合相关工作经验，吃苦耐劳，善于团队协作，能适应长时间看显微镜，能适应偶尔加班。

加分项

电子/半导体/集成电路行业优先

工作地址

璧山区-璧泉（中国重庆市璧山区璧城街道东林大道52号楼）查看地图

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