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重庆方正高密电子有限公司

软硬结合板、普通多层板、背板、封装基板等PCB产品的生产销售

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  • 2021-09-18

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重庆方正高密电子有限公司由北大方正信产集团下属方正科技集团股份有限公司投资,于2006年4月21日成立于重庆市沙坪坝区西永微电子工业园内,占地262亩,公司注册资本为8745万美元,投资总额26202万美元;是集研发、生产、销售为一体的经营模式,未来将打造成方正集团PCB西部产业基地。公司主要生产销售多层板、高频背板、HDI等高技术、高层级PCB板,为客户提供一站式服务。公司现有员工1100余人。

公司专注于技术和品质的双轮驱动,通过高端的制造设备,高度集成的智能制造架构,为全球客户提供多品种,短交期的电路板标准化服务。产品上覆盖大数据领域的高端存储、服务器、交换机、光模块,以及20G+,5G通信产品。公司客户群覆盖亚洲、欧洲、北美洲,服务足迹遍及全球, 与华为、中兴、DELL、CISCO、爱立信等国内外通信客户建立了长期战略合作关系。

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成立日期: 注册资本: 法人代表: 经营范围:

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重庆方正高密电子有限公司由北大方正信产集团下属方正科技集团股份有限公司投资,于2006年4月21日成立于重庆市沙坪坝区西永微电子工业园内,占地262亩,公司注册资本为8745万美元,投资总额26202万美元;是集研发、生产、销售为一体的经营模式,未来将打造成方正集团PCB西部产业基地。公司主要生产销售多层板、高频背板、HDI等高技术、高层级PCB板,为客户提供一站式服务。公司现有员工1100余人。

公司专注于技术和品质的双轮驱动,通过高端的制造设备,高度集成的智能制造架构,为全球客户提供多品种,短交期的电路板标准化服务。产品上覆盖大数据领域的高端存储、服务器、交换机、光模块,以及20G+,5G通信产品。公司客户群覆盖亚洲、欧洲、北美洲,服务足迹遍及全球, 与华为、中兴、DELL、CISCO、爱立信等国内外通信客户建立了长期战略合作关系。