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奥特斯科技(重庆)有限公司 明星雇主

主要产品为PCB封装载板

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  • 2024-11-07

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奥特斯是全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商,企业致力于生产和开发具有前瞻性的联接技术,核心领域涵盖移动设备、汽车和航空航天、工业、医疗与健康以及高性能虚拟现实和人工智能芯片应用领域。作为一家飞速发展的跨国公司,奥特斯全球拥有13,500多名员工,分别在奥地利(莱奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和马来西亚(居林)拥有生产基地。

奥特斯科技(重庆)有限公司建立于2011年,是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业,现有员工约5100人。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大尖端技术,生产全球领先的半导体封装载板和模组产品,产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。作为一家高新技术企业,奥特斯重庆率先将全球最先进半导体封装载板生产技术引入中国,是中国首家高端半导体封装载板制造商。

 (特别说明:我司所有招聘工作按照RBA用工要求,充分尊重人权,人员招聘无宗教信仰/性别等歧视,不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位,不安排倒班。)

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工商信息

成立日期:2011-04-08 注册资本:81000万美元 法人代表:Phua Chen Jiang 经营范围:

一般项目:开发、设计、生产高密度印制电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品以及其它高密度微积体电子组件(其中包括:高密度微孔印制电路板,高效能电路板,超薄电路板,多层高密度柔性电路板,软硬结合电路板,半导体封装载板和组件,芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、其他高密度微积体电子组件),销售:自产产品并提供相关售后服务(包括培训、技术咨询、技术支持、修理及维护);从事上述产品、上述产品零部件以...展开

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奥特斯是全球领先的高品质半导体封装载板和印制电路板制造商,企业致力于生产和开发具有前瞻性的联接技术,核心领域涵盖移动设备、汽车和航空航天、工业、医疗与健康以及高性能虚拟现实和人工智能芯片应用领域。作为一家飞速发展的跨国公司,奥特斯全球拥有13,500多名员工,分别在奥地利(莱奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和马来西亚(居林)拥有生产基地。

奥特斯科技(重庆)有限公司建立于2011年,是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业,现有员工约5100人。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大尖端技术,生产全球领先的半导体封装载板和模组产品,产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。作为一家高新技术企业,奥特斯重庆率先将全球最先进半导体封装载板生产技术引入中国,是中国首家高端半导体封装载板制造商。

 (特别说明:我司所有招聘工作按照RBA用工要求,充分尊重人权,人员招聘无宗教信仰/性别等歧视,不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位,不安排倒班。)