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Yield Engineer 良率工程师

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张老师 奥特斯科技

福利说明

社保类型
五险、公积金
生活补贴
包工作餐、收费宿舍、免费班车、生日礼金
激励培养
带薪年假、年底双薪、绩效奖金、节日礼金、专业培训、定期体检

岗位职责

 Major Tasks / ActivitiesAlerting the rlated area and plant managent in case of increasing yield loss,FM or PCS highlights.Working closely with Technology Development Team /Manufacturing to identily and fix the causes of yield loss/PCS/FM issues.Organice and lead YIP Workshop.Provide daily/weekly/monthly reports to the customer or internal if requested.Train the new empioyees and transfer know-how to other engineers to relevant departments and other plant Document know-how and keep updating quality related procedures so as to handover the well-established processes for mass productionDefinlng yield,PCS&FM targets based on customer and internal business needs.Creatlng Roadmaps to achieve the given targets&deploy them to the owners/departmeentsOther Job assignment from superiorKnowledge, Experience and Skill / Competency and Responsibility RequirementsDegree from university or higher technical college Knowledge of quality tools like SPC, MSA, FMEA, CP, etc.Knowledge of metrology toolsKnowledge of yield manamgement like defect identificationQuality project management experience. Experience in working with intercultural teams preferredPCB or electronic industry related experience preferred (Substrate industry related experience will be of advantage)Experience with manufacturing excellence system development is preferred;Good analytical skills with attention to details. Good stress management skillsGood office tools skillsFluent written and oral English (Mandarin would be of advantage for expat.) 

工作地址

(重庆市江北区鱼嘴镇长和路58号) 查看地图

奥特斯科技

奥特斯科技(重庆)有限公司

奥特斯是全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品,并将工业领域的核心市场定位于:移动设备、汽车、航天航空、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司,奥特斯分别在奥地利(莱奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山)拥有生产基地。目前,奥特斯正在马来西亚居林打造一个高端半导体封装载板生产基地。

奥特斯科技(重庆)有限公司建立于2011年,是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业。现有员工约6000人。奥特斯目前在中国重庆工厂投资两大尖端技术,生产全球领先的半导体封装载板和模组产品,产品应用于电脑微处理器、移动设备、可穿戴设备和高端物联网产品。作为一家高新技术企业,公司在主流载板技术领域拥有绝佳的领先优势。奥特斯重庆率先将全球最先进半导体封装载板生产技术引入中国,2016投产后即成为中国首家高端半导体封装载板制造商,填补了中国在该技术领域的空白。

 (特别说明:我司所有招聘工作按照RBA用工要求,充分尊重人权,人员招聘无宗教信仰/性别等歧视,不招聘童工。对未成年工不安排接触职业危害的岗位,不安排倒班。) ...展开

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