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汇博招聘 重庆招聘 通信/硬件/电子电器 电子/半导体 封装工程师

W/B工程师 ¥6.5~10K/月 大足区 经验不限 昨天

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重庆中舜微电子有限公司

W/B工程师

  • ¥6.5~10K/月
  • 大足区
  • 不限(可接受应届生)
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 不限
  • 45以下
  • 机械电子工程,电子信息,机电一体化技术
  • 1人

五险 包工作餐 免费包住

岗位职责:
1、有BGA、QFN封装经验、自动化设备调试经验,会ASM的固晶机与焊线机调试;

2、工作责任心强,有团队合作精神和一定的沟通协调能力

3、有微电子封装设备技术维修经验2年以上

4、熟悉DB、WB、模塑(Molding)、UV封装设备的日常维护和保养;

6、及时处理生产线产品品质异常对产线异常分析处理,制程工艺改善;

7、负责制程工艺文件及标准文件制订如:作业指导书/生产流程/控制计划/PFMEA/8D报告的制作分析

8、机电一体化,电子类专业,常规维修和调试方面的可优先;

9、本岗位也可招收应届实习生。

上班时间8:00-20:00

测试工程师 ¥6.5~12K/月 长寿区-菩提街道 经验≥5年 本月

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恩瑞实业

测试工程师

  • ¥6.5~12K/月
  • 长寿区-菩提街道
  • 5年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 大专
  • 35以下
  • 1人

五险 包工作餐 交通补助 生日礼金 专业培训 带薪年假 绩效奖金 节日礼金

岗位职责:
岗位职责:

1.负责制订测试工序设备维护保养计划及SOP文件;

2.负责测试工艺参数的设定和优化;

3.负责测试设备配件的质量验收、性能测试,根据生产需求及设备状况,定期提出备品备件需求计划;

4.负责维修和异常情况的处理,保障生产设备持续运行;

5.组织设备异常的调查、分析、改善工作;

6.负责本站点设备原因导致品质异常组织检讨、改善及跟进效果;

7.负责本站点技术员的培训,加强本部门各个岗位人员的技术能力;

8.完成上级领导安排的其他工作。

任职要求:

全日制专科及以上学历;

1.电气自动化,机械仪表、计算机,机电一体化,数控机床,通信工程等相关专业;

2.35周岁以下,5年以上测试设备...

封装工程师 ¥6.5~12K/月 长寿区-菩提街道 经验≥3年 本月

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恩瑞实业

封装工程师

  • ¥6.5~12K/月
  • 长寿区-菩提街道
  • 3年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 大专
  • 35以下
  • 1人

包工作餐 五险 试用期买五险 带薪年假 交通补助 通讯补助 绩效奖金 节日礼金

岗位职责:
岗位职责:

1,负责封装后端MOLD, Package Saw,Trim& From 工艺

2,负责相关工序新产品开发,DOE实施等

3,负责相关工序WI, SOP, FMEA 等创建更新

4,负责相关工序线上异常跟踪改善

5,负责相关工序良率改善,CIP的执行跟踪

任职要求:

1、专科及以上学历,电气/电子/机械工程学位

2、3-5年MOLD, Trim& From工艺工作经验。

3、有丰富的封装产线维护和工艺改进工作经验

4、熟悉基本的工程知识,例如FMEA、DOE, QC 7 tools, 8D,

5. 熟练使用Office, CAD等办公软件,熟悉DOE,至少掌握一种DOE设计分析软件...

封装技术员 ¥5~10K/月 璧山区-璧泉 经验≥1年 本月

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平创半导体研究院

封装技术员

  • ¥5~10K/月
  • 璧山区-璧泉
  • 1年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 大专
  • 35以下
  • 1人

五险一金 补充医疗保险 包工作餐 提供食堂 交通补助 通讯补助 生日礼金 零食下午茶

岗位职责:
岗位职责

1. 封装工艺操作:负责执行芯片封装过程,包括封装材料选择、设备操作等,确保封装过程达到技术标准;

2. 质量控制:进行封装过程中的质量检测和控制,确保产品符合质量标准;

3. 生产记录: 记录和维护封装过程中的相关数据,包括产品规格批次信息,封装参数、质检结果等;

4. 工艺改进: 参与封装工艺流程的改进和优化,提高封装效率、降低成本,不断提升产品质量;

5. 上级安排的其他相关任务。

任职要求:

1. 微电子、材料、机械等理工科专业,大专及以上学历;

2. 熟悉芯片封装工艺,封装材料,封装设备,具备2年以上封装操作经验,如Die bonding,Wire Bonding操作;

3...

MEMS传感器封装工程师 ¥8~15K/月 璧山区-璧泉 经验≥2年 本周

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重庆宸硕测控技术有限公司

MEMS传感器封装工程师

  • ¥8~15K/月
  • 璧山区-璧泉
  • 2年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 本科
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
1、本科及以上学历;2、能力:(1)了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术;(2)熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备,熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性;(3)具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力;(4)至少熟练使用一种二维制图工具软件,一种三维制图工具软件,掌握一种多物理场仿真软件;(5)能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表;3、两年以上相关工作经验,有MEMS主流传感器产品(压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等)相关设计经验为佳,具有压...

MEMS传感器封装工程师 ¥8~15K/月 璧山区-璧泉 经验≥2年 本周

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重庆宸硕测控技术有限公司

MEMS传感器封装工程师

  • ¥8~15K/月
  • 璧山区-璧泉
  • 2年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 本科
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
1、本科及以上学历;2、能力:(1)了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术;(2)熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备,熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性;(3)具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力;(4)至少熟练使用一种二维制图工具软件,一种三维制图工具软件,掌握一种多物理场仿真软件;(5)能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表;3、两年以上相关工作经验,有MEMS主流传感器产品(压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等)相关设计经验为佳,具有压...

MEMS传感器封装工程师 ¥8~15K/月 璧山区-璧泉 经验≥2年 本周

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重庆宸硕测控技术有限公司

MEMS传感器封装工程师

  • ¥8~15K/月
  • 璧山区-璧泉
  • 2年及以上
  • 封装工程师
  • 电子/半导体/集成电路
  • 本科
  • 年龄不限
  • 1人
岗位职责:
1、本科及以上学历;2、能力:(1)了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术;(2)熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备,熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性;(3)具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力;(4)至少熟练使用一种二维制图工具软件,一种三维制图工具软件,掌握一种多物理场仿真软件;(5)能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表;3、两年以上相关工作经验,有MEMS主流传感器产品(压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等)相关设计经验为佳,具有压...
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