模拟IC设计专家
¥50~80K/月
渝北区
经验≥5年
昨天
-
¥50~80K/月
- 渝北区
- 5年及以上
-
集成电路IC设计
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电子/半导体/集成电路
- 本科
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
职位描述:岗位职责1.根据项目需求,独立完成ic电路设计工作2.进行模拟电路原理图设计,输出设计文件3.与版图设计师协作完成版图设计4.完成仿真分析工作,输出相关报告和资料5.完成模拟集成电路的设计任务,并配合其它部门做好技术沟通等工作6.负责电路设计相关的专利检索、撰写、提交等相关工作7.负责完成模拟ic的项目管理8.协助测试工程师完成产品的测试评估9.协助产品经理解决工作中的技术问题任职要求4-编写产品测试规范,协助测试工程师制定测试方案。任职要求:1-电子、半导体物理或微电子等专业,本科及以上学历,7年及以上经验。2-对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解。3-具有良好的模拟电路设计基...
模拟电路设计工程师
¥35~65K/月
渝北区
经验≥5年
今天
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¥35~65K/月
- 渝北区
- 5年及以上
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模拟版图设计工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
岗位描述:1-参与模拟IC规格制定,负责电路设计和仿真验证,编写电路设计文档。2-负责线路优化。3-协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计。4-编写产品测试规范,协助测试工程师制定测试方案。任职要求:1-电子、半导体物理或微电子等专业,本科及以上学历,1年及以上经验。2-对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解。3-具有良好的模拟电路设计基础,熟悉模拟电路设计EDA工具及设计流程。4-具有电源管理、LDO、BUCK、ADDA和通信接口等开发经验者优先。
模拟芯片设计专家(电源管...
¥35~65K/月
渝北区
经验≥5年
昨天
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¥35~65K/月
- 渝北区
- 5年及以上
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集成电路IC设计
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
职责描述:1-参与模拟IC规格制定,负责电路设计和仿真验证,编写电路设计文档。2-负责线路优化。3-协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计。4-编写产品测试规范,协助测试工程师制定测试方案。任职要求:1-电子、半导体物理或微电子等专业,本科及以上学历,5年及以上经验。2-对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解。3-具有良好的模拟电路设计基础,熟悉模拟电路设计EDA工具及设计流程。4-具有电源管理、LDO、BUCK、ADDA和通信接口等开发经验者优先。语言要求:不限所属部门:研发部
模拟IC设计资深技术专家...
¥30~60K/月
渝北区
经验≥10年
昨天
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¥30~60K/月
- 渝北区
- 10年及以上
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集成电路IC设计
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电子/半导体/集成电路
- 硕士
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
岗位描述:1、负责模拟IC电路方案和架构设计;2、负责模拟团队内部工作的组织和协调;3、负责模拟IC电路模块的规格制定和可行性分析、以及具体电路设计和仿真分析以及编写文档;4、协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计;5、负责布图后仿真和版图优化;6、负责(或协助测试工程师)制定测试方案和完成测试、以及编写产品测试规范。任职要求:1、有PLL、SDADC或者BUCK设计经验的优先;2、微电子或相关电子信息科学专业硕士以上学历;3、熟悉Opamp、Band-gapreference、OSC和I/O等模块的设计;4、有扎实的电路理论和IC设计理论知识、熟悉CMOS工艺。5、CET-4以上、有良好的英...
模拟IC设计
¥30~60K/月
渝北区
经验≥3年
今天
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¥30~60K/月
- 渝北区
- 3年及以上
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模拟版图设计工程师
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
岗位描述:1-参与模拟IC规格制定,负责电路设计和仿真验证,编写电路设计文档。2-负责线路优化。3-协助版图设计工程师完成模拟IC版图设计。4-编写产品测试规范,协助测试工程师制定测试方案。任职要求:1-电子、半导体物理或微电子等专业,本科及以上学历,1年及以上经验。2-对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解。3-具有良好的模拟电路设计基础,熟悉模拟电路设计EDA工具及设计流程。4-具有电源管理、LDO、BUCK、ADDA和通信接口等开发经验者优先。
数字IC架构
¥30~60K/月
渝北区
经验≥3年
本周
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¥30~60K/月
- 渝北区
- 3年及以上
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集成电路IC设计
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电子/半导体/集成电路
- 不限
- 年龄不限
- 1人
岗位职责:
岗位描述:1-负责芯片规格需求定义,竞品分析和行业洞察。2-负责芯片架构设计和IP选择,输出整体方案文档。3-负责芯片面积、功耗、性能等评估与决策,并联合设计、后端等部门对芯片进行PPA优化。4-负责和其他部门一起解决芯片端到端的技术难题,包括后端、封装、芯片测试和系统联调。任职要求:1-电子、通信、计算机、半导体物理或微电子等专业,本科及以上学历,3年及以上经验。2-熟悉ARM SoC系统、AMBA总线协议,熟悉HSM硬件安全模块、熟悉ETH/CAN/LIN/SENT等接口。3-熟悉芯片前后端流程,包括设计、综合、DFT、后端等流程。4-深入理解芯片PPA优化,对低功耗设计和优化有深入认识和...