岗位职责
岗位职责：
1.在设计阶段，对PCB设计进行Review，防止设计问题影响SMT直通率和焊接可靠性；
2.对SMT过程进行品质控制，防止不合格品流入组装站和市场端；
3.对组装和市场段的反馈的焊接问题进行分析总结，推动相应部门改善。
岗位要求：
1.大专及以上学历，电子相关专业，在知名企业从事SMT品质工作3年以上工作经验；
2.熟悉SMT Nootbook贴片的品质管控流程；
3.熟悉SMT焊接相关IPC标准及规范（如IPC-A-610F,IPC-7525B,J-STD-003C,IPC-TM650）；
4.具有产品焊接可靠性分析能力；
5.具备报告书写能力。
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